✔️ 용도: 고전압/고전류 전력 반도체 및 전자 부품 테스트용 (다이오드, FET, IGBT, HBLED, 배터리, 태양전지 등)

✔️ 정밀 측정: 6½ Digits 분해능

✔️ 기능 통합: 4분할 소스/싱크 + 정밀 측정 기능

✔️ 지원 측정 모드: 디지타이징 및 통합 측정

✔️ 제어: 내장 웹 인터페이스 + TSP(Tegam Script Processor) + TSP-Link로 최대 32채널 확장

✔️ 호환 액세서리: 모델 8010, 8020 고전력 테스트 픽스처 및 패널

✔️ 소프트웨어 옵션: ACS Basic 반도체 특성화 소프트웨어

주요 장점 요약

✔️ 2651A: 최대 ±50A/±40V, 2000W 펄스 전력 소스/싱크 지원 – 고전류 디바이스 (HBLED, DC-DC 컨버터, IGBT 등)에 적합

✔️ 2657A: 최대 ±3,000V, 고전압 정밀 테스트 – 누설 전류, 절연 특성 분석, 과도 응답 테스트에 최적

✔️ TSP 기술: 자동화된 테스트 및 2600B 시리즈와의 시스템 통합 용이

✔️ 고속 테스트 지원: 반도체 접합, 전력 과도 특성, 열효과 등 분석 가능